LED ist ein lichtemittierendes Gerät, das aus einem Halbleitermaterial besteht, das Licht emittiert, wenn es elektrifiziert ist. Das Material verwendet chemische Elemente der Gruppe III-V (wie Galliumphosphid (GaP), Galliumarsenid (GaAs) usw.) und das Prinzip der Lichtemission besteht darin, elektrische Energie in Licht umzuwandeln. , das ist die Anwendung von Strom auf die Verbindung Halbleiter, durch die Kombination von Elektronen und Löchern, wird die überschüssige Energie in Form von Licht freigesetzt werden, um die Wirkung von Licht, das zum kalten Licht.
Die größten Eigenschaften von LED sind: keine Notwendigkeit für warme Zeit (Leerlaufzeit), schnelle Antwort (ca. 10 ^ -9 Sekunden), geringe Größe, geringer Stromverbrauch, geringe Verschmutzung, geeignet für die Massenproduktion, hohe Zuverlässigkeit, einfach zu montieren Die Anwendung muss zu extrem kleinen oder Array-artigen Komponenten gemacht werden und hat eine breite Palette von Anwendungen, wie zum Beispiel Automobil, Kommunikationsindustrie, Computer, Ampeln, Hintergrundbeleuchtungen für LCD-Panels, LED-Bildschirme und dergleichen.
Die LED-Industrie kann hauptsächlich in obere, mittlere und nachgeordnete Kategorien unterteilt werden. Der Upstream ist ein einzelner Chip und seine Epitaxie, der mittlere Bereich ist die LED-Chip-Verarbeitung, und der Downstream ist das Testen und die Anwendung von Paketen. Unter ihnen haben die Ober- und Mittelstrecken einen hohen technologischen Inhalt und große Kapitalinvestitionen. Von stromaufwärts bis stromabwärts hat das Produkt eine große Lücke im Aussehen. Die LED-Lichtfarbe und -helligkeit werden durch das Epitaxie-Material bestimmt, und der Epitaxie-Kristall macht etwa 70% der LED-Herstellungskosten aus, was für die LED-Industrie extrem wichtig ist.
Der Stromaufwärtsbereich wird durch einen epitaktischen Chip gebildet, der ungefähr einen Kreis von 6 bis 8 cm Durchmesser aufweist und ziemlich dünn ist, wie ein flaches Metall. Herkömmliche Epitaxieverfahren umfassen Flüssigphasenepitaxie (LPE), Dampfphasenepitaxie (VPE) und metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD), unter denen VPE- und LPE-Technologien ziemlich ausgereift sind und zum Wachstum von LEDs mit allgemeiner Helligkeit verwendet werden können. Das Wachstum von LEDs mit hoher Helligkeit muss die MOCVD-Methode verwenden. Die vorgeschaltete epitaktische Prozesssequenz ist: Einzelchip (III-V-Substrat), Strukturdesign, Kristallwachstum, Materialeigenschaften / Dickenmessungen.
Die Mid-Stream-Hersteller führen die Bauelementstruktur und das Prozessdesign gemäß den Leistungsanforderungen der LED durch, breiten sich durch einen Epitaxialwafer aus, metallisieren dann den Film und führen dann Photolithographie, Wärmebehandlung, Bildung einer Metallelektrode und anschließendes Polieren des Substrats durch Schneiden durchführen. Entsprechend der Größe des Chips kann es in 20.000-40.000 Chips geschnitten werden. Diese Chips sehen aus wie Sand am Strand, der normalerweise mit Spezialklebeband befestigt wird und dann an die nachgeschalteten Hersteller zur Verpackung geschickt wird. Midstream-Chip-Verarbeitung Sequenz ist: Lei-Chip, Metallschicht Verdampfung, Maske, Ätzen, Wärmebehandlung, Schneiden, Rissbildung, Messung.
Downstream beinhaltet Tests und Anwendungen für LED-Chips. Das LED-Gehäuse bezieht sich auf das Verbinden einer äußeren Leitung mit einer Elektrode eines LED-Chips, um eine LED-Vorrichtung zu bilden, und die Packung spielt eine Rolle zum Schutz des LED-Chips und zur Verbesserung der Lichtextraktionseffizienz. Downstream-Hersteller Verpackung Verarbeitungsreihenfolge: Chip-, Die-Bonding-, Klebstoff-, Draht-Bonding-, Harz-Verpackung, lange Backen, Verzinnen, Schneiden Füße, Testen.